英飞凌与小米汽车达成协议
英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年
5 月 6 日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。 英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应…
5 月 6 日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。 英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应…
